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<일본시장조사보고서>2016년판 플렉서블 동박 적층판 시장의 현상과 장래전망(일본어판)
자료 코드 C58113000 / A4 401p / 2016.10.06 / 정가: 300,000엔
서적: 300,000엔 / PDF: 300,000엔 / 서적PDF 세트: 330,000엔


플렉서블 동박 적층판 및 플렉서블 프린트 기판과 함께 플렉서블 동박 적층판용 절연필름 및 동박 메이커의 현재의 동향과 향후의 사업시책 및 주변 조사를 철저히 실시함으로써 세계적인 플렉서블 동박 적층판 및 관련 시장의 현상과 장래전망 파악을 목적으로 한다.

■조사 개요
조사 대상:플렉서블 동박 적층판(FCCL), 플렉서블 프린트 기판(FPC•TAB), 절연필름(PI필름, LCP 필름), 동박 등
조사 방법:직접 면접취재를 기준으로 문헌조사를 병용.
조사기간:2016년 7월~2016년 10월

■자료 포인트
  가격을 경쟁 축으로 한 전개에서 탈피!  가격만으로 선정되지 않는 「장치」를 찾아내라
  iPhone의 OLED 패널 채용으로 2017년도는 한국계 FPC 메이커에 기회가 있다?
  스마트폰용에서는 ORIGAMI FPC의 채용 유저수가 증가 경향으로
  FPC의 사용개수 증가와 대면적 등으로 자동차용 FPC시장이 계속 성장되면서 새로운 성장 용도로 웨어러블 디바이스, 의료용, VR•AR에 대한 주목도가 향상
  4 K등의 TV의 고화질화와 대형화가 COF 시장 확대를 견인
  한편, COG화 및 GOA화, DRD 대응 드라이버 IC채용 확대가 COF 시장의 성장을 막아
  플렉서블 OLED 탑재 스마트폰용으로 20μm피치의 2 메탈 COF가 채용
  FPC 및 TAB 메이커 모두 미세화 등의 기술을 경쟁 축으로 한 전개도 하나의 답으로
  3층 FCCL의 수요 감소로 3층 FCCL의 시장 축소가 선명해져
  자동차용 3층 FCCL 및 기능성 CL의 제안•확대판매가 본격화
  2층 FCCL의 수요 확대에 응시하여 중국 FCCL 메이커의 생산 설비의 확충이 진행
  과잉 설비 투자로 2층 FCCL의 저가격화를 우려하는 소리도
  박형화, 하이모듈러스, 고주파•대용량, 미세화 대응 FCCL등이 차기 성장의 열쇠로
  2017년에 중국 래미네이트형 FCCL 증강설비가 가동, PI필름의 수요를 견인
  FPC용으로 압연 동박의 사용 비율이 확대, 전해 동박은 아시아권이 LiB용에 주력

■게재 내용

조사 결과의 포인트

제1장 플렉서블 동박 적층판 및 관련 시장의 현상과 장래 전망

 [1]FPC 시장동향
   (표) 삼성전자의 「Galaxy Note7」의 생산 중지에 수반하는 한국 주요 FPC 메이커의 영향
 [2]TAB 시장동향
 [3]FCCL 시장동향
 [4]플렉서블 동박 적층판 및 관련 재료 시장의 현상과 장래 전망
   가격을 경쟁 축으로 한 전개에서 탈피!
   가격만으로 선정되지 않는 「장치」를 찾아내라
   유저 니즈를 적확히 파악해 유저와 함께 하는 성장 시장의 창출이 중요 주제로
   플렉서블 메이커 스스로 성장 용도를 육성하는 것이 플렉서블의 지속적인 성장으로 이어진다
    (도•표) FCCL+CL시장규모 및 구성비 추이(2012~2017년도 예측)
    (도•표) FCCL+CL시장규모 및 구성비 추이(스팩터•도금 제외)(2012~2017년도 예측)
    (도•표) 각종 FCCL 시장규모 및 구성비 추이(2012~2017년도 예측)
    (도•표) 각종 FCCL 시장규모 및 구성비 추이(스팩터•도금 제외)(2012~2017년도 예측)
    (표) 주요 3층 FCCL+CL판매량 추이(2012~2017년도 예측)
    (표) 주요 3층 FCCL 판매량 추이(2012~2017년도 예측)
    (표) 주요 CL(cover lay) 판매량 추이(2012~2017년도 예측)
    (표) 주요 2층 FCCL 메이커별 판매량 추이(2012~2017년도 예측)
    (표) 제법별 주요 아시아 2층 FCCL 메이커별 판매량 추이(2012~2017년도 예측)
    (표) 주요 캐스트 2층 FCCL 메이커별 편면•양면 판매량 추이(2014~2016년도 전망)
    (표) 주요 래미네이트 2층 FCCL 메이커별 편면•양면 판매량 추이(2014~2016년도 전망)
    (표) 주요 3층 FCCL 메이커 생산 거점 개요
    (표) 주요 2층 FCCL 메이커 생산 거점 개요
    (표) 주요 2층 FCCL 메이커 타입별 생산 거점 개요
    (표) FPC 메이커에의 FCCL 타입별 서플라이어
    (표) TAB 메이커에의 FCCL 타입별 서플라이어
    (표) FCCL 메이커의 자재 서플라이어

제2장 플렉서블 프린트 기판 시장의 동향과 전망

1. FPC 시장
   iPhone의 OLED 패널 채용으로 2017년도는 한국계 FPC 메이커에 기회가 있다?
   스마트폰을 뒤잇는 FPC의 성장 드라이버로서 자동차용 FPC 시장이 확대
    (표) 주요 일본, 한국, 대만, 중국 FPC 메이커 매출액 추이(2012~2016년도 전망)
    (그림) 주요 일본, 한국, 대만, 중국 FPC 메이커 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망)
   흡수 합병 및 사업 통합에 의한 중국계 FPC 메이커의 규모 확대의 움직임이 활발화
   편면 FPC는 자동차용 FPC의 수요 확대로 다시 시장 확대의 가능성
   스마트폰의 고기능화•고성능화에 대응한 다층 FPC의 제안이 진행
    (도•표) 일본, 한국, 대만, 중국의 주요 FPC 메이커 FPC 타입별 판매 합계금액 추이(2012~2016년도 전망)
    (표) 일본, 한국, 대만, 중국 주요 FPC 메이커 편면 FPC 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망)
    (표) 일본, 한국, 대만, 중국 주요 FPC 메이커 양면 FPC 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망)
    (표) 일본, 한국, 대만, 중국 주요 FPC 메이커 다층 FPC 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망)
   스마트폰용에서는 ORIGAMI FPC 채용 유저가 증가 경향
   새로운 성장 용도로 웨어러블 디바이스에 대한 주목도가 향상
    (그림) FPC의 주요 수요 분야별 시장 구성비 추이(2012~2017년도 예측)
   일•한•대 FPC 메이커는 세미 애디티브법과 함께 MSAP등 미세화 FPC의 개발이 진행
   중국 FPC 메이커는 서브 트랙티브법에 따르는 배선의 미세화를 추구
    (표) FPC 메이커별 미세화 대처 상황
    (표) 주요 일본 FPC 메이커 FPC 매출액 추이(2012~2016년도 전망, 엔 기준)
    (그림) 주요 일본 FPC 메이커 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망, 엔 기준)
    (표) 주요 한국 FPC 메이커 FPC 매출액 추이(2012~2016년도 전망, 원 기준)
    (그림) 주요 한국 FPC 메이커 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망, 원 기준)
    (표) 주요 대만 FPC 메이커 FPC 매출액 추이(2012~2016년도 전망, NT$기준)
    (그림) 주요 대만 FPC 메이커 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망, NT$기준)
    (표) 주요 중국 FPC 메이커 FPC 매출액 추이(2012~2016년도 전망, 위안 기준)
    (그림) 주요 중국 FPC 메이커 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망, 위안 기준)
    (표) 주요 일본 FPC 메이커 FPC 및 관련 재료 생산체제
    (표) 주요 한국 FPC 메이커 FPC 생산체제
    (표) 주요 대만 FPC 메이커 FPC 생산체제
    (표) 주요 중국 FPC 메이커 FPC 생산체제
    (표) 주요 일본, 한국, 대만, 중국 FPC 메이커 매출액 추이(2012~2016년도 전망, US$환산)
    (그림) 주요 일본, 한국, 대만, 중국 FPC 메이커 매출액 점유율 추이(2012~2016년도 전망, US$환산)
2. TAB 시장(TCP/COF)
   COF 시장은 2012년도 이후 계속 성장했지만 2015년도는 36억 6,000만개로 축소
   2016년도는 2012년도 레벨에까지 회복할 전망
    (도•표) TAB(TCP/COF) 시장 추이(2012~2017년도 예측)(개수 기준)
    (표) 메이커별 TCP 판매량 추이(2012~2017년도 예측, 개수 기준)
    (표) 메이커별 COF 판매량 추이(2012~2017년도 예측, 개수 기준)
   TAB 시장은 LGI와 스템코의 한국기업이 74.6의 점유율을 확보
    (그림) TAB(TCP+COF) 메이커별 점유율(판매량 기준) 2015년도
    (그림) TAB(TCP+COF) 메이커별 점유율(판매량 기준) 2016년도 전망
    (그림) TCP 메이커별 점유율(판매량 기준) 2015년도
    (그림) TCP 메이커별 점유율(판매량 기준) 2016년도 전망
    (그림) COF 메이커별 점유율(판매량 기준) 2015년도
    (그림) COF 메이커별 점유율(판매량 기준) 2016년도 전망
   4 K등의 TV의 고화질화와 대형화가 COF 시장 확대를 견인
   COG화 및 GOA화, DRD 대응 드라이버 IC채용 확대가 COF 시장에게 주는 영향은?
    (그림) 50˝UHD(4 K) TV용 소스•게이트 드라이버 IC의 사용 개수 추이(예)
   플렉서블 OLED 탑재 스마트폰용으로 2 메탈 COF가 채용
   OLED-TV및 플렉서블 OLED 탑재 스마트폰 등 COF의 신규용도 창출이 필요
    (표) 가격 동향(2016년 여름 시점)
   23μm피치, 25μm피치 COF가 볼륨 존에
   세미 애디티브법에 따르는 20μm피치가 2 메탈 COF에 채용
    (표) ILB 피치별 COF 시장 추이(개수 기준)
    (표) COF 메이커별 파인피치 대응 상황
    (표) 스마트폰의 COF•COG•GOA 채용률(2016년)
    (표) 모니터의 COF•COG•GOA 채용률(2016년)
    (표) 태블릿 단말의 COF•COG•GOA 채용률(2016년)
    (표) TV의 COF•COG•GOA 채용률(2016년)
    (표) LCD 드라이버 IC메이커별 COF 메이커 서플라이어 구조(2016년)
    (표) TAB 메이커별 사용 부재 조달 상황 일람

일본맥트론 주식회사
   FPC의 지속적인 성장으로 신상품, 신기술, 신비즈니스의 창출에 주력
   2016년 1월에 독일 enmech GmbH &Co. KG를 자회사화하여 MEKTEC Europe GmbH에 통합
   신규 해외 거점으로 베트남에 FPC의 신 공장을 건설 중
   스마트폰용 수주 감소와 환율 영향 등으로 2016년도는 3,800억엔으로 매출 축소를 전망
   신규 고객•신시장•용도에의 전개를 보다 한층 강화하여 매출액 및 이익의 안정적인 성장을 도모
   박형화, 저가격화, 다층화 FPC과 더불어 고밀도 실장 등의 대응력 강화에 주력
   스마트폰 관련 FPC가 매출액 전체의68까지 확대
   플렉서블 OLED용으로 미세화 FPC에 대한 니즈가 높아진다
   다품종소량 생산품은 3층 FCCL, 대량 생산품은 2층 FCCL를 주로 사용

주식회사 Fujikura
   생산 거점의 재검토와 생산 라인의 자동화 추진
   FPC의 지속적인 성장이 목표
   타이의 홍수로 인한 재해로 BCP에 근거하여 베트남과 타이•카빈부리에 신 공장을 건설
   타이 FETL는 설비도입 등 재투자를 실시하여 현재는 풀가동에 가까운 상태까지 회복
   고기능 스마트폰용 수주 확대 등에 따라 FPC 매출액은 확대 기조
   안정된 생산 수량의 확보와 함께 생산 라인의 자동화에 의한 생력화를 진행시켜 이익 향상을 도모
   FPC의 고밀도 실장 니즈의 확대에 따라 다층 FPC의 매상 비율이 향상
   스마트폰의 수요 확대로 2015년도의 휴대단말 관련의 매상 비율이55까지 향상
   자동차용을 주력 애플리케이션으로서 파악하여 판매 확대에 주력
   세미 애디티브공법에 따르는 L/S=10μm/10μm의 미세화를 추구
   코스트와 두께, 부드러움, 접착제 미사용의 고객 니즈 등으로 2층 FCCL를 주체로 사용

인터플렉스(Interflex Co.,Ltd.)
   신 공장 가동에 의한 생산거점의 통합과 R&D강화로
   한국 국내 FPC에서 톱 메이커의 지위를 견지
   2012년 4월에 본사 공장(Smart Center)을 준공
   본사 공장과 베트남 공장, 중국 청진 공장을 합하여 합계 20만㎡/월의 생산체제를 구축
   2016년도는 주력 고객과 더불어 중국 메이커의 판매 확대 등으로 다시 매출 확대를 전망
   고밀도 FPC의 수요 확대로 다층 FPC와 R-F의 확대판매에 주력
   스팩터에 의한 박막 Cu PI필름(I-Soft)을 개발
   I-Soft를 이용한 세미 애디티브 프로세스의 기술 확립에 주력

SI플렉스(SIFLEX Co.,Ltd.)
   FPC 생산을 중국과 베트남에 이관
   생산 거점의 재구축에 의한 FPC 경영체질 강화를 추진
   중국•위해 공장은 FPC 일관생산을, 베트남•하노이 공장은 후속 공정을 주로 담당
   중국 스마트폰 메이커용으로 다층 FPC의 판매에 주력
   신규 고객에 대한 채용 확대에 주력하여 고객의 다각화와 함께 경영 건전화를 도모
   MSAP에 의한 미세화로 L/S:35μm/35μm의 양산화를 향하여 R&D에 주력
   기판의 평탄성 향상을 위해 R-F타입에는 감광성 CL를 사용

BH Co.,Ltd.
   FPC의 일관생산 체제와 생산 프로세스의 최적화 등으로
   한층 더 사업 성장을 목표로 한다
   2016년 3월에 베트남 공장에서 전공정부터 후공정까지 일관생산 체제를 구축
    2016년도의 매출액은 확대를 전망하고 있으나 영업 손익으로는 첫 적자
   주력 유저를 통해서 LCD 모듈용 FPC의 확대판매에 주력
   R&D테마로서①파인 피치, ②고밀도화, ③박형화를 채택하여 기술 확립에 주력
   L/S:25μm/25μm는 세미 애디티브로 배선의 미세화를 추구

臻鼎科技控股股份有限公司 (Zhen Ding Technology Holding Limited)
   생산 능력, 자본력, R&D체제, SCM 구축 등을 무기로
   세계 톱 클래스의 FPC 메이커를 목표로 한다
   2016년 7월 화이안에 제2 공장을 가동
   웨어러블 디바이스용 FPC 생산을 위해 화이안에 제3 공장 등, 신규 공장의 건설을 검토
   스마트폰의 수주 감소와 가격 인하 요망 등으로 2016년도는 772억 NT$로 매출 축소를 전망
   웨어러블 디바이스와 자동차용 FPC의 개발을 진행시켜 FPC의 용도 전개를 가속화
   2015년부터 세미 애디티브법을 적용한 파인 피치 FPC를 양산중
   FPC의 미세 니즈에 관해서는 향후도 세미 애디티브법으로 대응

嘉聯益科技股份有限公司 (Career Technology (MFG.) Co., Ltd.)
   모바일 단말용 이외의 용도 개척을 적극적으로 전개
   유저 및 제품 포트폴리오의 다양화를 목표로 한다
    VR기기•웨어러블•자동차용애서 용도 개척에 도전
   유저에 대한 적극적인 기술 서포트와 교류를 실시하여 신규 수요 확보에 주력
   중국의 주요 단말 메이커를 신규 유저로 확대판매에 노력한다

毅嘉科技股份有限公司 (ICHIA TECHNOLOGIES,INC)
   FPC의 미세화와 품질을 추구하여
   스마트폰 및 자동차용으로 수주 확대를 목표로 한다
   스마트폰용 LCD 모듈용으로 파인 피치 양면 FPC의 확대판매에 주력
   품질관리 체제의 구축으로 자동차용 FPC의 안정 품질화와 고신뢰성을 추구
   L/S=25μm/25μm는 자사 독자적인 PEMLIM으로 파인 피치화를 실현
   장래적으로는 사용 재료까지 포함한 파인 피치화를 검토

MFLEX (MULTI-FINELINE ELECTRONIX, INC.)
   2016년 7월에 蘇州東山精密製造의 산하로
   모회사의 자본력과 고객 네트워크를 활용하여 중장기적인 성장을 목표로 한다
   빠르면 2017년내에 생산 능력을 배증으로
   특정 고객과 더불어 중국 로컬 스마트폰 메이커용 FPC의 확대판매에 주력
   2017년도 매출액은 전년도대비 120~130인 8억 USD 달러를 목표로
   스마트폰용 USB3.0 대응 FPC의 확대판매에 주력
   FPC의 파인 피치화는 LDI(Laser Direct Imager)로 추진

湖南維勝科技有限公司 (MFS Technology(Hunan) Co.,Ltd)
   AIM(Automotive•Industry•Medical) 용도로의 전개에 주력하여
   FPC 사업의 지속적인 성장을 목표로 한다
   싱가포르 공장에서 라인을 이관하여 말레이시아 공장의 생산 능력은 3.5만㎡/월로
   후난공장도 유저의 수주 확대에 맞추어 차례로 설비 증강을 진행시켜 3.5만㎡/월까지 확대
   자동차와 산업기기, 의료용 FPC의 판매 확대로 2012년도 이후부터 매출은 확대 경향
   2015년도의 수요 분야별에서는 산업 기기용이25, 자동차와 의료용이 각20로 상승
   LDI(레이저 다이렉트 이메징)에 의한 파인 피치화를 추진
   장치와 생산 프로세스의 개선, 재료의 재검토 등을 실시하여 장래적으로 L/S=15μm/15μm를 목표로 한다

深圳比亚迪股份有限公司 (ShenZhen BYD Electronic Component Co.,Ltd)
   江西合力泰 (Holitech)의 자본력과 그룹 회사와의 제휴를 강화시켜
   FPC 사업강화를 목표로 한다
   2014년에 혜주공장과 보룡공장의 양산을 개시
   중장기적으로는 장시성에 생산 거점의 확충을 검토
   FPC의 수요 확대와 신규 공장의 가동에 따라 2016년도의 매출액은 11억 위안으로 전망
   FPC의 사용 면적이 크게 이익률이 높은 자동차용 FPC에 주력
   FPC의 파인 피치화는 진공 에칭방식으로 대응
   새로운 미세화에 대해서는 재료 메이커와 함께 세미 애디티브법을 검토

厦門弘信電子科技股份有限公司 (Xiamen Hongxin Electron-Tech Co.,Ltd.)
   윤택한 생산 용량과 Roll to Roll에 의한 양면 FPC 제조 기술을 활용하여
   중국 FPC 시장에서 점유율 확대를 목표로 한다
   주요 고객의 수주 증가에 대응하여 2016년말에 쯔양공장의 FPC 양산을 개시
   LCD 모듈용 양면 FPC의 수요 확대에 따라 양면 FPC의 매상 구성비가85로
   자동차용 FPC의 전임 부서를 신설하여 동 용도용 수요확보에 주력
   FPC의 미세화는 기본적으로 에칭 공법을 추구
   PR 및 노광기 등 재료의 재검토와 생산 프로세스의 개량 등으로 L/S:30μm/30μm를 목표로 한다

스템코 주식회사(STEMCO., Ltd.)
   플렉서블 OLED용 2 메탈 COF의 확대판매에 주력
   2014년에 PDP용 TAB의 생산을 중지, COF의 생산 능력은 1억 3,000만개/월까지 확대
   2015년도의 매출액은 처음으로 2,000억원을 기록, TV와 스마트폰용이 호조
   2014년부터 2 메탈 COF를 SDC용으로 공급 개시
   2014년 1 Q부터 어드밴스 에칭법에 의한 23μm피치 COF를 양산 개시
   2 메탈 COF에서는 세미 애디티브법으로 20μm피치를 실현

FLEXCEED 주식회사(후레크시드)
   높은 에칭 기술을 강점으로 20μm피치 이하의 배선 기술 확립을 추구
   2013년 3월에 회사갱생 수속을 종결함과 동시에
   히타치전선의 패키지 재료 사업 부문을 인수하여 다시 시작
   TCP로부터 COF에의 변환이 진행되어 2015년도의 판매비율은 TCP5.3:COF94.7
   TCP는 지동차용, 산업용 디스플레이 등의 고압•고전류 용도용으로 채용
   25μm피치는 한국 메이커용, 23μm피치는 대만 메이커용으로 판매
   20μm피치 이하의 파인 패턴은 에칭 기술로의 실현을 목표로 한다

제3장 플렉서블 동박 적층판 시장의 동향과 전망

1. 일본 FCCL 메이커
  [1]3층 FCCL 및 cover lay
   2층 FCCL로의 전환이 한층 가속, 3층 FCCL의 시장 축소를 재촉
    (표) 일본 3층 FCCL 및 CL메이커 생산 거점 개요
   FCCL의 신제품 개발과 신규용도 개척에의 대처를 강화
    CL와 BS의 신제품에 의한 확대판매 전개, 3층 FCCL의 감소분을 커버
    (표) 일본 3층 FCCL 및 CL메이커별 판매량 추이(외판 메이커만)
   [2]2층 FCCL
    스마트폰용을 중심으로 소폭증가로 성장이 계속되지만
    기술의 진전, 어플리케이션 시장 축소, 후발 메이커의 성장이 난관으로
     (표) 일본 2층 FCCL 메이커 생산 거점 개요
     캐스트 2층 FCCL 「ESPANEX」가 시장 성장을 견인
     (표) 일본 2층 FCCL 메이커별 판매량 추이
     (표) 일본 2층 FCCL 타입별 판매량 추이
     (표) 일본 2층 FCCL 메이커 편면•양면별 판매량 추이
     자동차, 고주파•고속전송용으로의 전개가 차기 성장의 열쇠
2. 한국 FCCL 메이커
  [1]3층 FCCL 및 cover lay
    3층 FCCL의 수요 감소로 3층 FCCL의 시장 축소가 선명해져
    고밀도 FPC의 수요 확대에 따라 CL시장은 계속 확대
     (표) 한국 3층 FCCL 및 CL메이커 생산 거점 개요
     한국의 3층 FCCL 및 CL시장은 INNOX와 한화의 2강체제
     자동차용 3층 FCCL 및 기능성 CL의 제안•확대판매에 주력
     (표) 한국 3층 FCCL 및 CL메이커별 판매량 추이
   [2]2층 FCCL
    한국국내 FPC•COF의 시장 확대로 2층 FCCL의 생산 능력은 290만㎡/월까지 확대
     다만 메이커간의 경쟁 격화로 2016년말에 LG화학이 2층 FCCL에서 철수
     (표) 한국 2층 FCCL 메이커 생산 거점 개요
     생산 능력, 가격 경쟁력, 고객 대응 등을 무기로 두산이 톱 점유율을 확보
     COF 수요 확대에 따라 LSM와 TAK의 스팩터•도금 2층 FCCL도 판매 확대
     (표) 한국 2층 FCCL 메이커별 판매량 추이
     (그림) 한국 2층 FCCL 메이커별 판매량 점유율 추이(2012~2017년 예측)
     (표) 한국 2층 FCCL 타입별 판매량 추이
     (표) 한국 2층 FCCL 메이커 편면•양면별 판매량 추이
     박형화, 하이모듈러스, 고주파•대용량 대응, 파인 피치용 FCCL의 개발이 진행
     (표) 제조별 한국 FCCL의 평균 가격(2016년 여름)
3. 대만 FCCL 메이커
  [1]3층 FCCL 및 cover lay
    3층 FCCL의 수요 감소로 CL 및 2층 FCCL로의 사업 전개가 가속
     Microcosm는 PSPI•FRCC등 특수 재료의 개발•확대판매에 주력
     (표) 대만 3층 FCCL 및 CL메이커 생산 거점 개요
     대만 3층 FCCLCL시장은 270~280만㎡/월에 성장 둔화의 경향
    대만 시장의 수요 감소로 대만 FCCL 메이커의 중국 시장에서의 전개가 진행
    (표) 대만 3층 FCCL 및 CL메이커별 판매량 추이
   [2]2층 FCCL
    양면 2층 FCCL의 수요 증가에 대응하여 래미네이트 타입의 설비 증강이 잇따른다
     (표) 대만 주요 2층 FCCL 메이커 생산 거점 개요
     (표) 대만 주요 2층 FCCL 메이커의 양면 2층 FCCL의 설비 증강 현황
     대만 2층 FCCL 시장은 ThinFlex가 톱 점유율을 확보
     Rogers, Microcosm, Taiflex는 래미네이트 2층 FCCL로 점유율 확대를 노린다
     (표) 대만 주요 2층 FCCL 메이커별 판매량 추이
     (그림) 대만 주요 2층 FCCL 메이커별 판매량 점유율 추이(2012~2017년 예측)
     (표) 대만 주요 2층 FCCL 메이커 타입별 판매량 추이
     (표) 대만 주요 2층 FCCL 메이커 편면•양면별 판매량 추이
     (표) 제조별 FCCL의 평균 가격(2016년 여름)
4. 중국 FCCL 메이커
  [1]3층 FCCL 및 cover lay
    200만㎡/월의 생산 능력을 가진 A-PLUS가 중국 3층 FCCL•CL시장에서 존재감을 늘린다
     Shengyi와Dongyi등의 중국 로컬 메이커도 FCCL 사업 강화에 주력
     (표) 그레이스•골딘•ATEM의 상세 회사 개요
     (표) 중국 주요 3층 FCCL 및 CL메이커 생산 거점 개요
     2015년도 중국 주요 3층 FCCL 및 CL메이커의 판매량은 1,476만㎡/년까지 확대
     Huawei, Vivo, Oppo등의 판매 확대에 따라 중국 FCCL 시장은 확대 경향
     (표) 중국 3층 FCCL 및 CL메이커별 판매량 추이
   [2]2층 FCCL
    3층 FCCL로부터 2층 FCCL로의 수요 전환으로 2층 FCCL의 본격 양산이 시작된다
    투자 비용의 저감, 만들기 쉽다, 생산성 등의 이유로 래미네이트 공법의 생산 설비의 확충이 진행
     (표) 중국 주요 2층 FCCL 메이커 생산 거점 개요
     (표) 중국 주요 2층 FCCL 메이커의 양면 래미네이트 2층 FCCL의 설비 증강 현황
     (표) 일본•한국•대만 2층 FCCL 메이커의 중국 전개 상황
     중국 스마트폰 메이커의 수출 확대와 2층 FCCL 수요증가로 중국 2층 FCCL 판매는 확대 경향
    과잉 설비 투자로 인한 2층 FCCL의 저가격화를 우려하는 소리도
     (표) 중국 주요 2층 FCCL 메이커별 판매량 추이
     (도•표) 중국 주요 2층 FCCL 메이커별 판매량 점유율 추이(2012~2017년 예측)
     중국 2층 FCCL는 양면 타입의 래미네이트 2층 FCCL가 주체에
    중국 주요 FCCL 메이커의 FCCL의 용도 개척 및 신제품의 개발•확대판매가 활발화
     (표) 중국 주요 2층 FCCL 메이커 타입별 판매량 추이
     (표) 중국 주요 2층 FCCL 메이커 편면•양면별 판매량 추이
     (표) 제조별 중국 FCCL의 평균 가격(2016년 여름)

신닛데쓰스미킨화학 주식회사
   고굴곡성•내굴절성을 무기로 스마트폰용에서 판매가 호조
   「ESPANEX」의 수주량 증가로 증강을 실시, 2016년부터 신규 라인 가동 중
   스마트폰용뿐만 아니라 자동차용, 고주파•고속 전송 등의 용도에도 주력

스미토모금속광산 주식회사
   정밀한 스팩터 기술을 기준으로 신규 용도 개척에 주력
   COF용 스팩터•도금 2층 FCCL 시장에서50의 점유율 견지
   4 K, 8 K의 고급 지향 TV와 스마트폰용 양면 COF의 수요 확대에 기대

주식회사 아리사와제작소
   신제품 전개 및 자동차 용도의 개척 등으로 차별화와 수익성 향상을 목표로 한다
   3층 FCCL는 계속 축소, 2층 FCCL와 CL•BS는 증가 경향
   고주파 대응 그레이드, UV감광성 cover lay, PI프로텍트 필름 등 신제품으로 차별화

닛칸공업 주식회사
   유저 니즈에 맞춘 다양한 신제품을 전개하여 차별화를 목표로 한다
   전체 판매량은 축소 경향이지만 지정재로 안정적인 판매량을 유지
   본딩시트의 판매량은 순조롭게 확대중
   Low Dk/Df의 CL와 BS, 만능 접착시트, 열전도성 접착시트 등
   독자적인 접착제 기술을 활용한 다양한 신제품을 전략 제품으로서 전개

파나소닉 주식회사
   고주파 통신 시스템 시장의 첫 시작을 응시하여 최적인 재료 공급을 추진
   2016년 봄부터 520 mm폭의 2층 FCCL 공급을 개시

우베에크시모 주식회사
   접합기술을 살린 플렉서블 적층판사업을 추진
   유저는 「유피셀 N」의 고품질이고 단기납기 대응이 평가
   2016년 10월부터 520 mm폭의 공급을 개시
   「유피셀 N」에 이어 「유피셀 H」 및 「유피셀 C」를 라인 업에 추가
   LCP제 FCCL 「에크시럼 L」로는 2018년도에 1만㎡/월의 판매량 달성을 목표로 한다

INNOX Corporation
   독자적인 접착제 기술과 함께
   고객 니즈에 대응한 제품 개발과 섬세한 기술 서포트에 주력
   2013년부터 래미네이트 2층 FCCL를 양산 개시
   래미네이트 2층 FCCL는 자사가 개발한 TPI를 사용
   고치수 안정성과 저가격을 무기로 자동차용으로 3층 FCCL의 전개를 더욱 주력
   CL는 제품군의 확충과 유저 서포트 강화 등으로 차이화를 도모한다
   범용 CL과 함께 슬림 CL, Black CL, 고Tg CL, Anti Ion Migraion CL를 라인 업
   USB3.0및 5 G 등의 고주파•대용량 대응 기판 재료의 개발에 주력

SK Innovation Co.,LTD.(SKI)
   독자적인 PI설계•합성 기술을 활용하여 신제품 개발과 신규 유저의 획득을 겨냥
   2014년 8월에 제2 공장을 가동, 캐스트 2층 FCCL의 생산 능력은 50만㎡/월에 확대
   4층•8층등의 다층 FPC의 수요 확대에 따라 편면 캐스트 2층 FCCL의 수요가 확대
   대만•중국계 FPC 메이커에의 확대판매에 주력하여 해외용 판매 비율을40까지 끌어올린다
   PI설계•중합 기술을 활용하여 제품 사양 및 다양한 고객 니즈에 맞춘 제품 제안이 강점
   총 두께 20μm의 FCCL및 하이모듈러스 FCCL를 개발하여 확대판매에 주력

도레이첨단소재 주식회사(TORAY ADVANCED MATERIALS KOERA Inc.)
   앞서가는 제품 개발과 시장 전개로
   리딩기업으로 우위성 견지를 목표로 한다
   2016년말부터 3층 FCCL의 생산 중지
   양면 COF 수요증가에 대응하여 스팩터•도금의 생산 능력 확대를 검토
   무선 충전용 CL, 레이온마이그레이션CL, White CL의 판매가 확대
   CL의 버전업과 제품 변화의 확충에 주력

LS엠트론(LS MTRON LTD.(FCCL))
   양면 스팩터•도금 2층 FCCL의 고객 제안에 주력
   유저의 설계 사양과 COF 수요 동향을 지켜보면서 설비 증강을 검토
   COF의 시장 확대로 스팩터•도금 2층 FCCL의 판매량도 확대 경향
   세미 애디티브 대응 FCCL의 확대판매에도 주력

新揚科技股份有限公司 (ThinFlex Corporation)
   PI배합•합성 기술 등의 기술 우위성을 강점으로
   캐스트 2층 FCCL의 확대판매에 주력
   2015년에 파나소닉의 보유주를 취득하여 중국 쿤산공장을100 자회사화
   캐스트 2층 FCCL의 수요 증가로 2017년에 생산 능력을 40만㎡/월로 확대
   2008년부터 양면 캐스트 타입의 W-Type를 양산
   고치수 안정성, 저반발력, 내약품성 등을 특징으로 W-Type의 확대판매에 주력
   스마트폰용으로 양면 타입의 캐스트 2층 FCCL의 수요가 확대
   PI의 설계 기술과 Low Profile 동박의 사용 등으로 고속 전송 대응 FCCL 개발에 주력

律勝科技股份有限公司 (Microcosm Technology Co.,Ltd.)
   PSPI(감광성 CL) 및 FRCC(수지 첨부 동박 재료)의 확대판매에 주력
   2층 FCCL의 수요 확대에 대응하여 래미네이트 2층 FCCL의 생산 능력을 25만㎡/월로 확대
   래미네이트 2층 FCCL와 PSPI를 편성 제품 제안에 주력
   PSPI는 카메라 모듈용 채용 확대에 기대

昆山雅森電子材料科技有限公司 (Kunshan Aplus Tec. Corporation)
   CL의 신제품 개발과 제품 라인 업의 확충을 진행시켜
   중국 CL시장에서 톱 점유율을 확립
   2014년에 520 mm폭의 래미네이트 2층 FCCL를 가동 개시
   3층 FCCL 및 CL등의 관련 재료의 생산 능력은 합계 220만㎡/월까지 확대
   CL및 스티프너, BS등의 판매 호조로 2016년도 합계 판매량은 922만㎡을 전망
   자동차용 수요증가에 대응하여 후막CL및 고Tg CL의 개발에 주력
   2017년부터 중국국내용 5 G대응 CL수요 확대에도 기대

中山新高電子材料股份有限公司 (Allstar Tech. (Zhongshan) Co.,Ltd.)
   다양한 제품군과 지리적인 이점을 활용하여 새로운 FCCL 사업 확대를 겨냥
   2011년에 래미네이트 라인을, 2012년에 코팅 라인을 도입
   2016년내에 상장을 계획, 시장동향을 지켜보면서 래미네이트 2층 FCCL의 증설도 검토
   3층 FCCL는 로앤드용, 2층 FCCL는 하이•미들엔드용에 주력
   2015년 4 Q부터 고주파•대용량 FCCL의 양산을 개시
   신제품으로 저전송 손실(Low Dk•Df) CL 및 White CL의 개발에 주력

九江福莱克斯有限公司 (JIU JIANG Flex co.,Ltd)
   기술력과 지명도, 다양한 제품군을 강점으로
   3층 FCCL 및 래미네이트 2층 FCCL의 확대판매에 주력
   스마트폰용 2층 FCCL 수요로 2015년에 래미네이트 2층 FCCL를 양산 개시
   스마트폰 시장 확대로 3층 FCCL 및 2층 FCCL의 판매가 확대
   CL는 박막•후막CL과 함께 고속전송 대응 CL의 개발을 진행시켜 판매 확대를 목표로 한다

廣東生益科技有限公司 (Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd.,)
   리지드용 CCL의 물류 체제와 다양한 제품군, 기술 서포트를 무기로
   FCCL 사업 확대를 목표로 한다
   2016년말에 래미네이트 2층 FCCL의 생산 능력은 15만㎡/월까지 확대
   장래적으로 래미네이트 2층 FCCL의 생산 능력을 50만㎡/월까지 확대할 계획
   3층 FCCL에서 2층 FCCL로 수요 전환으로 래미네이트 2층 FCCL의 판매가 확대
   스마트폰의 LCD 모듈용으로 래미네이트 2층 FCCL의 수요가 확대
   박막•후막FCCL 등 고객 니즈를 파악한 FCCL의 개발에 주력

東溢新材料有限公司 (Dongyi high-tech material Co., Ltd.)
   독자적인 접착제 기술로, BS•CL•3층 FCCL의 확대판매에
   2014년에 장쑤성•난퉁시에 신 공장을 건설
   주요 고객에게 안정 재료공급과 가격 경쟁력 강화를 위해 장래적으로 난퉁공장의 증강도 검토

제4장 절연필름 시장의 동향과 전망

절연필름 시장
   코스트 경쟁력의 강화와 신규 수요의 창출로 수익성 개선으로 연결하라!
   (표) 주요 PI필름 메이커 생산 거점 개요
   그라파이트 시트 시장 확대를 배경으로 중량 기준으로는 SKC KOLON PI가 톱 메이커로
   면적 기준으로는 가네카와 SKC KOLON PI의 톱 경쟁이 계속된다
   PI필름은 FPC용과 함께 그래파이트 시트용이 성장을 견인
   PI를 사용한 필름 이외의 용도 개척도 주력
   (표) 주요 PI필름 메이커 판매량 추이(중량 기준•2014년도~2018년도 예측)
   (그림) 주요 PI필름 메이커 판매량 점유율 추이(중량 기준•2014년도~2018년도 예측)
   (표) 주요 PI필름 메이커 판매량 추이(면적 기준•2014년도~2018년도 예측)
   (그림) 주요 PI필름 메이커 판매량 점유율 추이(면적 기준•2014년도~2018년도 예측)

SKC KOLON PI CO., LTD.
   높은 코스트 경쟁력을 기준으로 톱 메이커의 지위를 확립
   2016년 4월에 신규 라인 가동으로 톱 클래스의 생산 능력을 보유
   FPC용과 그라파이트 시트용 2 기둥으로 판매량이 확대
   그 중에서도 고수익성의 그라파이트시트용으로 확대판매 전개
   FPC 이외의 용도에도 주력하면서 PI수지를 사용한 신규 용도 개척도 검토

주식회사 가네카
   저비용화와 고부가가치화를 실현하는 제품 개발을 강화
   2층 FCCL용과 TPI첨가 기재 「PIXEO」로 높은 점유율 보관 유지
   중국에서 2층 FCCL 생산량의 증가를 예측해 PIXEO의 판매증가로 이어져

도레이•듀퐁 주식회사
   50년 가까이의 실적과 신뢰성을 무기로 안정적인 판매량을 견지
   FPC와 그라파이트 시트가 주축이 되어 판매량을 견인
   FPC용은 소폭감소가 계속하지만 지정재로서 판매가 견조
   FPC의 박육화•파인 패턴화 대응 그레이드 「KAPTON EN」의 확대판매에 주력

우베코산 주식회사
   PI사업에서 비즈니스 모델 재구축을 추진하여
   2018년까지 약 100억엔의 매출액 달성을 목표로 한다
   PI필름과 PI와니스의 신제품•신규 용도 개척에 주력
   PI모노머부터 FCCL까지 그룹 내에서 수직통합으로 일관생산 체제를 구축
   열이미드화로 PI수지 제조, 고강도 PI필름을 실현
   양면 COF용 「UPILEX SGA」와
   래미네이트 2층 FCC용 「UPILEX VT•NVT」의 확대판매에 주력

제5장 동박 시장의 동향과 전망

동박 시장
   FPC용은 압연 동박의 사용이 확대 경향
   전해 동박은 LiB용 시장이 급확대, 2020년까지 수요에 맞춘 설비 증강이 계속된다
    (그림) ORIGAMI FPC(절곡 가공 FPC)의 구조
    (표) 주요 동박 메이커 생산 거점 개요
   회로기판용에는 「고주파•고속 대응」이 개발주제로
   LiB용에서는 「박박고강도」의 실현이 장래의 사업 전개를 좌우한다
    (그림) 동박의 조도에 따른 신호 전송에 대한 영향
    (표) 동박 메이커 생산량 추이(2014년~2018년도 예측)
    (그림) RA동박•ED동박 용도별 생산량 비율(2016년도 전망)

JX금속 주식회사
   FPC용 압연 동박을 메인으로 한 전개에 주력
   전해 동박은 수익성을 중시, 고부가가치 제품에만 집중
   스마트폰의 박형화•협액자화로 절곡가공의 FPC 사용이 확대
   FPC용 동박에 다시 고굴곡성이 요구된다

長春石油化学 株式会社(Chang Chun PetroChemical Co., LTD.)
   세계 톱의 생산 능력과 높은 코스트 경쟁력을 무기로
   LiB용 동박의 확대판매에 주력한다
   2017년부터 합계 생산능력 8,900 t/월의 체제로
   PCB용이 견조하지만 LiB용 수요 대응을 우선
   1μm~3μm의 극박 그레이드의 특수박 개발중

미쓰이금속광업 주식회사
   고기능•고부가가치•고급 지향의 회로기판용 동박을 전개
   오랜 세월의 실적과 기술력을 토대로 다양한 제품 라인업과 섬세한 유저 대응을 실현
   반도체 패키지용은 경험이 있는 극박동박을 중심으로 높은 점유율을 견지

후루카와전기공업 주식회사
   독자적인 표면 처리 기술과 원료 조합법을 무기로 차별화 제품 전개에 주력
    일본 생산거점에서 정리해고를 실시, 해외 생산 체제를 강화
   일본에서는 수익성을 중시하여 특수박을 중심으로 생산
   회로용 동박용에는 고주파 대응, 고속무선통신(4.5 G, 5 G)용 용도에 기대
   LiB용으로 4μm, 5μm제품 개발 중

ILJIN MATERIALS CO., LTD. (닛신머티리얼즈 주식회사)
   LiB용 동박 수요를 겨냥하여 계속적인 증강을 계획
   한국 내에서는 PCB용 동박을 단독 생산 중
   BYD와 Tesla에 LiB용 동박 공급이 결정
   2018년까지 현행 생산 능력의 2배 이상까지 증강
   LiB용이 견인 역할, PCB용은 견조한 수요로 지지, FPC용은 축소 경향이 뚜렷

灵宝华鑫铜箔有限责任公司 (霊宝華鑫, LINGBAO WASON COPPOER FOIL Co., Ltd.)
   LiB용 동박을 주체로 기술력을 중시한 전개에 주력
   중국에서 LiB용 동박 수요 확대를 예상하여 2019년까지 연산 40,000 t의 증강을 계획
   LiB용 동박이 견인역할이 되어 2014년부터 계속 풀 캐파 생산중
   회로기판용에는20~30의 생산 비율을 유지

山东金宝电子股份有限公司 (山東金宝, SHANDONG JINBAO ELECTRONICS CO., LTD.)
   회로 기판용 동박을 주체로 해외 확대판매에 주력
   2019년에 신 공장을 증축, 단계적인 증강을 단행하여 최종적으로는 2,000 t/월 체제로
   회로기판으로의 판매량이 호조, 2017~2018년도 풀 가동으로
   증강 후에는 LiB용 동박에 주력하지만 신중한 전개를 실시할 방침

LS엠트론(LS MTRON LTD. (동박))
   동박 수요 확대를 예상하여 2020년까지 단계적인 설비 증강을 실시
   PCB용 동박은 생산 중지, LiB용 동박 제조에 주력
   생산 비용면에서 유리한 한국 내에서 용량 증강, 장래적으로는 해외 생산 거점도 검토
   증강 후, 2020년까지 연율120의 판매량 확대를 목표


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