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<Concise Report> 차세대 실장 기술 WLP/PLP의 동향(2018년 2월 조사)(일본어판)
자료코드: R60200602 / 2018년 6월 15일 발행 /B5 28 / 30,000엔(PDF로만 제공)
YDB회원 열람 불가


◆조사개요

본 조사 리포트는 정기간행물 Yano E plus 2018년 3월호에 게재된 내용입니다.

■리서치 내용

~차세대 실장 기술의 대표격으로서 향후의 발전이 기대되며 그 동향이 주목되고 있다!~
   
1. 소형·박형화 니즈가 FO-WLP를 만들어 냈다!
【그림1. FI-WLP(좌)와 FO-WLP(우)의 차이】
【그림2. Flip Chip(좌)와 FO-WLP(우)의 차이】
【그림3. 반도체 패키지 기술의 발전】
   
2. FO-WLP 실장 기술은 패키지의 혁명이다!
   
3. 차세대 실장 기술의 특징
3-1. FO패키지
   【표1. FO패키지의 분류】
3-2. FO-WLP
3-3. FO-PLP
   
4. FO-WLP/PLP의 시장규모 예측
【그림·표1. FO패키지의 종류별 WW시장규모 추이와 예측(금액:2016-2021년 예측)】
【그림·표2. FO-WLP의 타입별 WW시장규모 추이와 예측(금액:2016-2021년 예측)】
   
5. FO-WLP의 시장점유율
【그림·표3. FO-WLP의 WW시장에서의 기업 점유율(금액:2016년)】
   
6. 차세대 실장 기술 FO-WLP/PLP와 관계되는 기업·연구기관의 대응 동향
6-1. APIC YAMADA 주식회사
6-2. 주식회사 ULVAC
6-3. 오우메일렉트로닉스 주식회사
   【그림4. WLP의 배리에이션과 신 기술개발을 모식적으로 나타낸 그림】
   【그림5. CP-WLP의 단면 구조】
   【그림6. CP-WLP의 제조 플로우 모식도】
6-4. 주식회사 에바라 제작소
6-5. 캐논 주식회사
6-6. 주식회사 제이디바이스
6-7. 주식회사 스크린반도체솔루션즈
6-8. TOWA 주식회사
6-9. 일본케이덴스디자인시스템즈사
   【그림7. Cadence의 WLP 패키징·솔루션 관련 제품 일람】
6-10. 히타치카세이 주식회사
6-11. 멜텍스 주식회사
   【그림8. Ti 시트층 에칭 후 RDL 형성의 SEM상】
6-12. Advanced Semiconductor Engineering, Inc.(ASE):대만
6-13. Applied Materials, Inc.(AMAT):미국
6-14. Samsung Electronics Co., Ltd.(Samsung):한국
6-15. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC):대만
   
7. 차세대 실장 기술 FO-WLP/PLP의 전망

https://blog.naver.com/yanokorea/221301405811
30,000엔
2018-06-15
28
NO
이미지
컨텐츠
발행일
페이지수
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