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<일본시장조사보고서>2018 진전하는 파워반도체의 최신 동향과 장래 전망(일본어판)
자료코드: C60111300 / A4 132p/ 2018. 10. 30 / 정가: 130,000엔
서적: 130,000엔 / PDF: 130,000엔 / 서적PDF 세트: 160,000엔

환경 대책, 에너지 절약의 니즈를 받아 세계적으로 파워반도체 수요는 확대하고 있다. 향후는 IoT의 보급 확대, 자동차의 전동화가 시장을 견인해, 파워반도체 시장은 증가 기조가 계속된다. 본 조사리포트는 주요 메이커에 취재를 실시해, 최신 시장개황, SiC 파워반도체 시장의 동향, 메이커 점유율을 분석해 2025년까지 세계 시장규모를 디바이스/수요분야별로 예측했다.

◆조사 개요
조사목적:파워반도체에 대한 현상 시장동향, 장래 파워반도체에 대한 가능성을 분석해, 시장규모를 예측했다.
조사대상:각종 파워반도체(MOSFET, 다이오드, IGBT, 파워모듈, 파워 IC) 차세대 파워반도체(SiC, GaN)
조사대상처:파워반도체 메이커, 웨이퍼 메이커, 시스템 메이커
조사방법:면담 취재, 전화 취재, 문헌조사
조사기간:2018년 7월~2018년 10월


◆자료 포인트
• 시장규모, 시장 점유율은 모두 월드와이드
• 주요 파워반도체 메이커 12사의 제품 개요, 사업 전략 등을 분석
• SiC 파워반도체의 세계 시장, 메이커 점유율(2017년)를 추계
• 디바이스/수요분야별로 파워반도체의 세계 시장규모를 2025년까지 예측

◆리서치 내용
조사 결과 서머리

1 파워반도체의 시장 개황

1.1 파워반도체의 디바이스 종류와 탑재 용도
1.2 파워반도체의 시장동향과 추이
1.3 파워반도체의 디바이스별 구성비
1.4 파워반도체의 수요분야별 구성비
1.5 파워반도체의 메이커 점유율

2 파워반도체의 디바이스별 시장 분석

2.1 MOSFET
  2.1.1 시장동향
    ·저내압 MOSFET
    ·SJ-MOSFET
  2.1.3 메이커 점유율
2.2 IGBT/파워모듈
  2.2.1 시장동향
    ·파워모듈의 탑재 동향
    ·IGBT 모듈의 기술 동향
  2.2.2 수요분야별 구성비
  2.2.3 메이커 점유율
2.3 SiC 파워반도체
  2.3.1 시장동향
  2.3.2 수요분야별 구성비
  2.3.3 메이커 점유율
2.4 자동차용 파워반도체
  2.4.1 자동차용 파워반도체의 종류와 용도
    ·자동차용 MOSFET/IPD
    ·MOSFET 모듈
    ·차세대차의 시장규모 예측
    ·xEV에 있어서의 파워모듈의 채용 동향
    ·xEV용 파워모듈의 구조별 분류
    ·xEV용 파워모듈의 서플라이 체인

3 파워반도체 메이커의 사업 전략

Infineon Technologies AG
  ·IPC 부문은 모듈의 수요가 확대해 2자리수의 성장
  ·모터 드라이브에 특화한 IGBT7/EC7를 시장 투입
  ·HybridPACK2가 닛산자동차에서 채용
  ·2019년부터 2020년에 걸쳐 CoolSiCTMMOSFET가 xEV로 채용
  ·파워반도체의 300 mm웨이퍼로 생산 능력을 증강
STMicroelectronics
  ·SiC-MOSFET가 EV의 메인 인버터에 채용
  ·2019년에 제3세대 SiC-MOSFET를 제품 투입 예정
  ·IGBT의 제품 라인업을 확충 중
VISHAY
  ·2017년 후반부터 자동차용 MOSFET, 다이오드의 출하가 급확대
  ·2017년에 SJ-MOSFET의 제4세대를 제품 투입
SEMIKRON
  ·모터 드라이브용 파워모듈 수요가 확대
  ·파워모듈에 ag sinter에 의한 비 납땜기술의 채용을 전망한다
CREE(WolfSpeed)
  ·WolfSpeed의 매출액은 전년대비45 증가
  · 제3세대 SiC-MOSFET의 제품 라인업을 확충 중
  ·SiC 모듈의 산업기기용 수요가 견조하게 추이
Transphorm
  ·2018년에 전원분야를 중심으로 GaN-FET의 출하수량 확대
  ·2018년에 GaN 트랜지스터의 제3세대를 제품 투입
ON Semiconductor
  ·2017년 전사 매출액은 50억 달러 이상
  ·MOSFET, IGBT 모두 풀가동 상태로 생산
  ·2018년중에 SiC-MOSFET 제품투입을 예정
도시바
  ·MOSFET를 중심으로 자동차·산업용 매출액이 확대
  ·SJ-MOSFET 제6세대를 제품화
  ·2018년 중에 SiC-MOSFET를 투입 예정
히타치파워디바이스
  ·최신 G-Version를 적용한 IGBT 모듈을 개발
  ·에어컨용 고내압 IC의 출하가 확대
  ·에너지 소비를1/2로 한 SiC 트랜지스터·TED-MOS를 발표
후지전기
  ·2023년에 반도체 사업의 매출액 1,500억엔을 목표
  · 제7세대 IGBT를 채용한 X시리즈를 발표
  ·xEV용 제4세대 직접 수냉식 IGBT 모듈을 2019년에 시장 투입
  ·세계 최고 레벨의 트렌치형 SiC-MOSFET를 발표
미쓰비시전기
  ·2022년도에 파워반도체 매출액 2000억엔을 목표
  ·표면 실장 타입의 IPM MISOP를 제품 투입
  ·2019년부터 2020년에 걸쳐 J1시리즈의 수량이 확대
  ·내압 3.3 kV, 6.5 kV의 풀 SiC 모듈을 개발

  ·제3세대의 SiC-SBD, SiC-MOSFET를 시장 투입
  ·풀 SiC 파워모듈의 제품 라인업을 확충
  ·SiC 파워반도체에 600억엔 투자를 계획
중국 파워반도체 메이커
  ·CRRC(中国中車)
  ·StarPower Semiconductor
  ·BYD
  ·Nanjing SilverMicro Electronics

4. 파워반도체의 시장 전망

4.1 SiC 파워반도체
  4.1.1 SiC 웨이퍼의 시장동향
  4.1.2 SiC 파워반도체의 가능성 분석
    ·정보 통신
    ·산업
    ·자동차
  4.1.3 SiC 파워반도체의 시장규모 예측
4.2 파워반도체의 총 시장규모 예측
  4.2.1 중국시장의 동향
    ·중국의 인버터 에어컨 시장
    ·중국의 산업용 로봇 시장
  4.2.2 디바이스별 파워반도체의 시장규모 예측
  4.2.3 수요분야별 파워반도체의 시장규모 예측

그림 1 파워반도체의 디바이스 종류와 탑재 용도
그림 2 파워반도체의 시장규모 추이(2012~2018 CY전망 WW 금액기준)
그림 3 파워반도체의 시장규모 추이(1999~2017 실적 2018 CY전망 WW 금액기준)
그림 4 반도체 시장과 파워반도체 시장의 성장률 비교
그림 5 파워반도체의 디바이스별 구성비(2017 CY실적 WW 금액기준)
그림 6 파워반도체의 디바이스별 시장규모 추이(2011~2017CY WW 금액기준)
그림 7 파워반도체의 디바이스별 시장규모 추이(2011~2017CY WW 금액기준)
그림 8 파워반도체의 디바이스별 구성비 추이(2011~2017 CY전망 WW 금액기준)
그림 9 파워반도체의 수요분야별 구성비(2017 CY실적 WW 금액기준)
그림 10 파워반도체의 수요분야별 시장규모 추이(2011~2017 실적 WW 금액기준)
그림 11 파워반도체의 수요분야별 시장규모 추이(2011~2017 CY실적 WW 금액기준)
그림 12 파워반도체의 수요분야별 구성비 추이(2011~2015 CY전망 WW 금액기준)
그림 13 파워반도체의 메이커 점유율(2017 CY실적 WW 금액기준)
그림 14 MOSFET의 수요분야별 구성비(2017 CY실적 WW 금액기준)
그림 15 MOSFET의 메이커 점유율(2017 CY실적 WW 금액기준)
그림 16 IGBT 모듈의 고출력 패키지제품
그림 17 IGBT/파워모듈의 수요분야별 구성비(2017 CY실적 WW 금액기준)
그림 18 IGBT/파워모듈의 메이커 점유율(2017 CY실적 WW 금액기준)
그림 19 디스크리트 IGBT의 메이커 점유율(2017 CY실적 WW 금액기준)
그림 20 파워모듈의 메이커 점유율(2017 CY실적 WW 금액기준)
그림 21 SiC 파워반도체의 시장규모 추이(2015-2017CY WW 금액)
그림 22 SiC 파워반도체의 수요분야별 구성비(2017CY WW 금액)
그림 23 자동차용 파워반도체의 탑재 동향
그림 24 자동차용 MOSFET/IPD의 사용구분
그림 25 제3세대의 컬럼 어시스트식 EPS에 탑재된 ECU(ZF-TRW)
그림 26 EPS의 ECU용 1 패키지 파워모듈(Fairchild·Bosch)
그림 27 덴소의 EPS용 MOSFET 모듈 IPWM
그림 28 차세대차의 시장규모 예측(2017-2025CY WW)
그림 29 백색가전용 IPM 「CIPOSTM」의 제품 종류
그림 30 .XT를 적용한 PrimePACK의 제품 라인업
그림 31 신형 LEAF에 탑재되고 있는 HybridPACK2
그림 32 Infineon의 파워반도체를 채용하는 HV/EV와 OEM
그림 33 HybridPACK DRIVE와 HybridPACK™ DSC
그림 34 InfineonTechnologies의 파워반도체 생산거점
그림 35 STM의 SiC-MOSFET 제품 로드맵
그림 36 ST마이크로일렉트로닉스의 IGBT 제품 종류
그림 39 VISHAY의 제품별 매출액 추이
그림 40 SEMIKRON의 제품 전개
그림 41 SKiN 기술의 개요와 성능 비교
그림 42 CREE의 매출 계획(2017 FY/2022 FY)
그림 43 Transphorm의 GaN-FET를 내장한 앰프 내장 서보모터
그림 44 파워반도체에서 온세미컨덕터/페어차일드의 탑재 예
그림 45 온세미컨덕터에서 자동차용 파워반도체 적용범위
그림 46 SJ-MOSFET의 구조와 성능 비교(DTMOSⅥ/DTMOSⅣ-H)
그림 47 SBD 내장 타입 SiC-MOSFET의 구조
그림 48 Si-IGBT 및 SiC 모듈의 로드맵
그림 49 G-Version의 게이트 구조와 성능 비교
그림 50 제2세대 직접 수냉식 HEV/EV용 IGBT 모듈
그림 51 SiC 파워반도체·TED-MOS의 구조
그림 52 X시리즈로 채용한 고내열 모듈 기술
그림 53 제4세대 직접 수냉식 모듈의 성능과 외관
그림 54 표면 실장형 IPM MISOP의 외관
그림 55 백색가전용 DIPIPM의 제품 전개
그림 56 미쓰비시전기의 xEV용 파워모듈의 제품 전개
그림 57 6.5 kV의 SiC-SBD를 내장한 SiC-MOSFET의 구조
그림 58 제3세대 더블 트렌치 구조와 성능 비교
그림 59 SiC 웨이퍼의 코스트 예측
그림 60 서버의 SiC-SBD의 적용 사례
그림 61 SiC 파워반도체의 시장규모 예측(2017-2025CY WW 금액)
그림 62 중국의 에어컨 생산 수량 추이
그림 63 중국의 룸 에어컨의 메이커 점유율(2017년 판매대수)
그림 64 중국의 FA용 로봇의 시장규모 추이
그림 65 중국의 산업용 로봇의 메이커 점유율(2017년 판매대수)
그림 66 모바일 데이터의 트래픽량 예측
그림 67 디바이스별 파워반도체의 총 시장규모 예측(2017~2025CY WW 금액)
그림 68 FA로봇의 시장규모 예측
그림 69 신 에너지의 연간 도입량 예측
그림 70 백색가전의 인버터 탑재 대수
그림 71 수요분야별 파워반도체의 시장규모 예측(2017~2025CY WW 금액)

표 1 파워반도체의 시장규모 추이(2012~2018 CY전망 WW 금액기준)
표 2 파워반도체의 시장규모 추이(1999~2017 실적 2018 CY전망 WW 금액기준)
표 3 파워반도체의 디바이스별 구성비(2017 CY실적 WW 금액기준)
표 4 파워반도체의 디바이스별 시장규모 추이(2011~2017CY WW 금액기준)
표 5 파워반도체의 디바이스별 구성비 추이(2011~2017 CY전망 WW 금액기준)
표 6 파워반도체의 수요분야별 구성비(2017 CY실적 WW 금액기준)
표 7 파워반도체의 수요분야별 시장규모 추이(2011~2017 C실적 WW 금액기준)
표 8 파워반도체의 수요분야별 구성비 추이(2011~2015 CY전망 WW 금액기준)
표 9 파워반도체의 메이커 점유율(2017 CY실적 WW 금액기준)
표 10 SJ-MOSFET의 구조 비교
표 11 SJ-MOSFET의 채용 기기와 내압/전류치
표 12 MOSFET의 수요분야별 구성비(2017 CY실적 WW 금액기준)
표 13 MOSFET의 메이커 점유율(2017 CY실적 WW 금액기준)
표 14 파워모듈 채용 동향
표 15 신 에너지/산업 기기용 IGBT 모듈의 기술 동향
표 16 IGBT/파워모듈의 수요분야별 구성비(2017 CY실적 WW 금액기준)
표 17 IGBT/파워모듈의 메이커 점유율(2017 CY실적 WW 금액기준)
표 18 디스크리트 IGBT의 메이커 점유율(2017 CY실적 WW 금액기준)
표 19 파워모듈의 메이커 점유율(2017 CY실적 WW 금액기준)
표 20 SiC 파워반도체의 시장규모 추이(2015-2017CY WW 금액)
표 21 SiC 파워반도체의 수요분야별 구성비(2017CY WW 금액)
표 22 SiC 파워반도체의 메이커 점유율(2017CY WW 금액)
표 23 차세대차의 시장규모 예측(2017-2025CY WW)
표 24 HV/EV의 파워모듈의 탑재 개수(OEM별)
표 25 HV/EV용 IGBT 모듈의 타입별 기술 개요와 공급 메이커
표 26 HV/EV용 인버터의 서플라이 체인(일본계 OEM/인버터/IGBT)
표 27 HV/EV용 인버터의 서플라이 체인(해외 OEM/인버터/IGBT)
표 28 IGBT7의 제품 라인업
표 29 Transphorm의 제3세대 GaN-FET 주된 사양
표 30 All-SiC2in1 모듈의 제품 라인업
표 31 제3세대를 채용한 풀 SiC 모듈의 제품 라인업
표 32 SiC 단결정 웨이퍼의 가격 동향
표 33 SiC 파워반도체의 시장규모 예측(2017-2025CY WW 금액)
표 34 디바이스별 파워반도체의 시장규모와 연평균 성장률(CAGR)
표 35 디바이스별 파워반도체의 총 시장규모 예측(2017~2025CY WW 금액)
표 36 수요분야별 파워반도체의 시장규모와 연평균 성장률(CAGR)
표 37 각국의 IEC 규격 도입 시기
표 38 수요분야별 파워반도체의 시장규모 예측(2017~2025CY WW 금액)

https://blog.naver.com/yanokorea/221391936021
130,000엔
2018-10-30
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1 CAD/CAM/CAE 시스템 시장의 중기 전망(C60114800)
180,000엔
2018-11-05 467
2 2018 레저산업 백서(C60115100)
120,000엔
2018-10-30 1050
3 2018 진전하는 파워반도체의 최신 동향과 장래 전망(C60111300)
130,000엔
2018-10-30 132
4 2018-2019년판 유저 인터페이스 디바이스 시장의 현상과 장래 전망(C60113300)
180,000엔
2018-10-29 134
5 자동차 에지 컴퓨팅(Edge Computing) 시장동향(한국어판)
300,000원
2018-10-25 18
6 Yano E plus 2018년 10월호(NO.127)
연간구독료: 97,142엔
2018-10-15 103
7 2018 중국의 자율주행 소비자 니즈 조사(일본어판)
2018 중국의 자율주행 소비자 니즈..
2018-10-15 712
8 2018년도판 상용차 텔레매틱스/커넥티드카 시장 예측(C6010900)
150,000엔
2018-10-15 112
9 2018년판 리튬이온전지 부재 시장의 현상과 장래 전망 ~전해액·전해질편~(C60103900)
90,000엔
2018-09-28 133
10 2018년판 리튬이온전지 부재 시장의 현상과 장래 전망 ~주요 4부재편~(C60104200)
290,000엔
2018-09-28 483

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